1）形貌表征與成分分析，涵蓋宏觀(guān)與微觀(guān)形貌檢測(cè)及成分檢測(cè)；
2）結(jié)構(gòu)與物性分析，可滿(mǎn)足質(zhì)譜色譜光譜分析、熱分析、電化學(xué)分析、表界面與性能分析；
3）力學(xué)性能測(cè)試，涉及動(dòng)/靜態(tài)力學(xué)性能檢測(cè)，尤其是非線(xiàn)性測(cè)試；
4）精密制造與加工。
定義：
與芯片制造-封測(cè)工藝及可靠性模型相統(tǒng)一的材料數(shù)據(jù)庫(kù)，芯片制造-封測(cè)材料數(shù)據(jù)庫(kù)能夠供應(yīng)各種材料數(shù)據(jù)。
目標(biāo)：
芯片制造-封測(cè)材料數(shù)據(jù)庫(kù)提供可直接用于多物理場(chǎng)多尺度仿真的材料本構(gòu)數(shù)據(jù)
數(shù)據(jù)庫(kù)服務(wù)內(nèi)容：
提供先進(jìn)芯片制造-封裝工藝熱分析、力分析、電磁分析以及他們的多尺度及多物理場(chǎng)耦合仿真所需的基礎(chǔ)(本構(gòu))數(shù)據(jù)服務(wù)。
定義：
第一性原理-分子動(dòng)力學(xué)、界面斷裂力學(xué)和損傷力學(xué)為基礎(chǔ)的非線(xiàn)性整體-局部、熱-濕-力-電-磁-光多場(chǎng)耦合的芯片制造-封裝仿真服務(wù)
背景及目標(biāo)：
隨著芯片特征尺寸不斷微縮，先進(jìn)封裝能夠有效緩解信號(hào)傳輸過(guò)程中失真、串?dāng)_、功耗以及可靠性等問(wèn)題。面對(duì)器件封裝結(jié)構(gòu)高復(fù)雜化、異質(zhì)異構(gòu)集成化的發(fā)展要求，封測(cè)企業(yè)面臨在不影響良率及可靠性下，將更多異質(zhì)異構(gòu)的Chiplet芯片系統(tǒng)集成挑戰(zhàn)。因此，在前道芯片設(shè)計(jì)及后道芯片封裝中，需要基于Co-design的仿真計(jì)算，為器件功能的實(shí)現(xiàn)提供解決方案。
范圍：
涵蓋了層壓板、打線(xiàn)類(lèi)、倒裝類(lèi)和系統(tǒng)級(jí)封裝仿真設(shè)計(jì)，包括扇出封裝(FO)、Chiplet集成與封裝和先進(jìn)的三維系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)，涵蓋芯片制造工藝如沉積、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光、植球、裂片等模型，同時(shí)包括芯片封裝工藝及可靠性仿真服務(wù)，如基板、鍵合、減薄、填充、固化以及其可靠性驗(yàn)證模型。
定義：
基于工藝及可靠性的Xjiang工業(yè)軟件，是一套集成接口標(biāo)準(zhǔn)和數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)框架的國(guó)產(chǎn)CAPR軟件平臺(tái)。
目標(biāo)：
從熱-電-力耦合的基本原理出發(fā)，提供熱分析、力分析、電磁分析以及他們的多尺度及多物理場(chǎng)耦合分析。
范圍：
定制工藝涵蓋芯片制造工藝如沉積、刻蝕、化學(xué)機(jī)械拋光、植球、裂片等模型，同時(shí)包括芯片封裝工藝及可靠性驗(yàn)證，如基板、鍵合、減薄、填充、固化等工藝模型。
