提供基于第一性原理-分子動(dòng)力學(xué)、界面斷裂力學(xué)和損傷力學(xué)為基礎(chǔ)的非線性整體-局部、熱-濕-力-電-磁-光多場(chǎng)多尺度耦合的工藝力學(xué)模型，定量分析工藝中材料、結(jié)構(gòu)及工藝因素對(duì)力學(xué)行為的影響機(jī)制以及各制造工藝之間的相互關(guān)聯(lián)關(guān)系，優(yōu)化工藝參數(shù)；并進(jìn)行相關(guān)工藝的可靠性驗(yàn)證分析。開發(fā)一套CAPR軟件（計(jì)算機(jī)輔助集成工藝及可靠性(Computer Aided Processing and Reliability)），重點(diǎn)聚焦于半導(dǎo)體芯片制造工藝及可靠性仿真模型，內(nèi)嵌了含本構(gòu)關(guān)系的半導(dǎo)體材料數(shù)據(jù)庫(kù)，可實(shí)現(xiàn)針對(duì)性的芯片制造-封裝工藝建模。