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核心科技

圍繞智能制造領(lǐng)域科技成果的研發(fā)及孵化

工藝力學(xué)建模

發(fā)布時(shí)間: 2023-04-07 閱讀量:

         提供基于第一性原理-分子動(dòng)力學(xué)、界面斷裂力學(xué)和損傷力學(xué)為基礎(chǔ)的非線性整體-局部、熱-----光多場(chǎng)多尺度耦合的工藝力學(xué)模型,定量分析工藝中材料、結(jié)構(gòu)及工藝因素對(duì)力學(xué)行為的影響機(jī)制以及各制造工藝之間的相互關(guān)聯(lián)關(guān)系,優(yōu)化工藝參數(shù);并進(jìn)行相關(guān)工藝的可靠性驗(yàn)證分析。開發(fā)一套CAPR軟件(計(jì)算機(jī)輔助集成工藝及可靠性(Computer Aided Processing and Reliability)),重點(diǎn)聚焦于半導(dǎo)體芯片制造工藝及可靠性仿真模型,內(nèi)嵌了含本構(gòu)關(guān)系的半導(dǎo)體材料數(shù)據(jù)庫(kù),可實(shí)現(xiàn)針對(duì)性的芯片制造-封裝工藝建模。